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◇ 電鍍金銀的制作方法及優(yōu)點(diǎn)

電鍍金銀的制作方法及優(yōu)點(diǎn)：（1）銀鏡反應(yīng)，醛類物質(zhì)和銀氨溶液發(fā)生的反應(yīng)，比如乙醛的反應(yīng)，這個(gè)反應(yīng)也可以用來(lái)檢驗(yàn)醛基；（2）石墨化學(xué)：化學(xué)液由銀鹽和還原劑等組成，在對(duì)石墨進(jìn)行化學(xué)鍍的...

◇ 電子電鍍的流程

1、脫脂：通常同時(shí)使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。2、活化：使用稀硫酸或相關(guān)之混合酸。3、鍍鎳：有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。4、鍍鈀鎳：目前皆為氨系。5、鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵。6...

◇ 局部電鍍方法

一、化整為零，拆成小件將不同的效果部分分別做成一個(gè)小零件，裝配在一起，在形狀不太復(fù)雜且組件有批量的條件下可實(shí)行，不過(guò)裝配費(fèi)時(shí)耗力，不利于產(chǎn)量的提升。二、包扎法這種方法是用膠布或塑料...

◇ 國(guó)外電鍍工藝發(fā)展概況

第二次世界大戰(zhàn)以后，為了適應(yīng)電子工業(yè)的發(fā)展，鍍金的規(guī)模日益擴(kuò)大。目前，金鍍層主要作為電子工業(yè)的功能性鍍層。裝飾性鍍金的規(guī)模雖未減少，但所占比重卻很小。與此同時(shí)，鍍金工藝也有很大的進(jìn)...

◇ 電鍍金應(yīng)用與電子行業(yè)

金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性（如摻有少量其他元素的硬金）。因而，它廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長(zhǎng)期穩(wěn)...

◇ 電鍍金在電子行業(yè)的使用

電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負(fù)極存在，金的積淀就會(huì)持續(xù)下去，原理上金層厚度可以無(wú)限。厚度2-50U"不等，整個(gè)線路通通鍍上，以金當(dāng)抗蝕刻金屬進(jìn)行蝕刻，再印防焊。適用...