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◇ 什么是IGBT模塊

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)...

◇ IGBT電鍍模塊工作原理

（1）方法IGBT是將強電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現(xiàn)一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有高的電阻率，因而造成功率...

◇ IGBT電鍍模塊應(yīng)用

作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT電鍍模塊已經(jīng)應(yīng)用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機、不間斷電源、...

◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點

電子電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層...

◇ 簡單介紹線材電鍍的工作腔

帶料線材電鍍的工作腔為兩端開有帶料通過的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環(huán)儲液槽上方，過濾泵將循環(huán)過濾凈化后的溶液高速送到工作腔l中連續(xù)前進的帶料兩側(cè)，在壓力作用下的溶液從工作腔端面...

◇ 說說電子電鍍技術(shù)的具體應(yīng)用領(lǐng)域

電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù)，封裝中凸點技術(shù)，引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能，該技術(shù)已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機...